高通预计将于今年11月15日宣布下一代骁龙移动平台,此前该公司迄今已推出骁龙8Gen1和骁龙8+Gen1。预计将被命名为骁龙8Gen2,我们现在可以看到有关高通即将推出的旗舰SoC的一些早期信息。
这些信息来自已知的泄密者冰宇宙,他表示骁龙8Gen2将代号为SM8550。到目前为止,泄漏事件已经指向一个八核架构,分为四组。我们之前曾报道过,骁龙8Gen2可以提升到3.5GHz的频率,使其与提供3.45GHz提升的AppleA16仿生处于同一联盟。
冰雪宇宙详细介绍了骁龙8Gen2的配置如下:
1×皮层X3@3.2千兆赫
2×皮层-A715@2.8千兆赫
2×皮层-A710@2.8千兆赫
3×皮层-A510@2.0千兆赫
如果这是真的,这表明高通公司希望转向四集群架构,而不是8代1和8+Gen1的三集群模型。皮层-X3,皮质-A715和皮质-A510最近由ARM推出,X3被吹捧为比皮质-X2提供高达11%的IPC增加。
冰雪宇宙没有详细说明NPU和Adreno740GPU的确切改进,但证实高通公司将利用台积电的4纳米工艺进行8代2,如8+Gen1。目前尚不清楚高通是否会过渡到台积电3纳米,并在以后进行所谓的8+Gen2中期更新。
高通显然正在不遗余力地击败联发科技Dimensity9000,同时仍然专注于效率。这可能解释了8Gen2的新配置,增加了一个Cortex-A710集群,同时还拥有更快的Cortex-X3Prime核心和改进的Cortex-A715。
不妨记得,联发科技已经拥有一款尺寸9000+,与尺寸9000相比,它具有更快的Cortex-X2内核,而且在葡萄藤上听到的尺寸9100(或尺寸10000,如果您愿意的话)已经在开发中。
到目前为止,已知采用高通骁龙8Gen2的设备包括三星GalaxyS23系列,VivoX90Pro+,小米13Pro,OnePlus11Pro和旗舰摩托罗拉手机。凭借CPU和GPU的预期性能提升高达25%和40%,再加上传闻中的功耗降低了15%,骁龙8Gen2可以进一步弥合与苹果自己的芯片的差距。 返回销售工作总结列表